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中标公示
高精度倒装键合机(Solder Bump)中标结果公告(1)
日期:2024-02-18 浏览:
358
核心提示:项目名称:高精度倒装键合机(Solder Bump)项目编号:0664-2340SUMECK67/07招标范围:高精度倒装键合机(Solder Bump)招标机构
项目名称:高精度倒装键合机(Solder Bump)
项目编号:0664-2340SUMECK67/07
招标范围:高精度倒装键合机(Solder Bump)
招标机构:苏美达国际技术贸易有限公司
招标人:北京芯力技术创新中心有限公司
开标时间:2024-01-31 10:00
公示时间:2024-02-04 17:57 - 2024-02-07 23:59
中标结果公告时间:2024-02-18 10:26
中标人:北京华封科技有限公司
制造商:CAPCON
制造商国家或地区:新加坡
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